目的 防止机械制板的时候，焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂，因此，连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑，不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。

操作：选择【Tools】-->【Teardrops】，快捷键T+E。打开【Teardrop Options】对话框进行设置。如下图所示：

对话框面板介绍

【General】

1、该区域的【Pads】、【Vias】和【Selected Objects Only】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围；

2、【Force Teardrops】选项是忽略规则约束，强制转换为焊盘或过孔加泪滴，此项操作也可能使DRC违规；

3、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。

【Action】

该区域用于选择设置是添加（Add）还是删除（Remove）相应范围的泪滴。

【Teardrop Style】

用于选择泪滴的形式，即由焊盘向导线过渡时添加直线（Track）还是圆弧（Arc）？默认圆弧。

补泪滴效果图

补泪滴前

补泪滴后

需要提醒的是 0402器件在用泪滴，由于PCB工艺问题，绿油开窗会很容易造成焊盘异形，从而导致焊接不良，所以对小焊盘和小间距管教芯片设计时要关注泪滴不是100%有益处!。