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本文主要简单介绍了关于电镀对印制电路板的重要性
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本文主要简单介绍了柔性印制电路的优点
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本文主要简单介绍了PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
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本文主要简单介绍了四侧引脚扁平封装(QFP)的方法
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热...
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本文主要简单介绍了带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点
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Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后...
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本文主要简单介绍了助焊剂产品的基本知识
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本文主要简单介绍了FPC特殊单面双接触板的良率改善方法
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本文主要简单介绍了构成FPC柔性印制板的材料
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随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。
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印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的导线，本书将这种印制导线称为印制图案。
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同一印制图案各处电位的差异
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本文主要简单介绍了SMT贴片机分析与选择
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本文主要简单介绍了PCB中EMI设计规范步骤
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本文主要简单介绍了PCB布线要点准则
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本文主要简单介绍了关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
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