硬件设计  文章

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线路板设计软件，但设计出的印制线路板常有这样那样...

随着14位或更高分辨率ADC的采样率继续提高到百兆采样范围，随之而来的是系统设计人员必须成为时钟设计和分配及板PCB设计布线方面的专家。

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有...

SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。

使用感光电路板制作带阻焊PCB具体步骤。

电子制作中或电子产品开发时，都会用到电路板，自制电路板的方法很多，制作成本最低、最方便的当然是刀刻法，但制作难度最大，且不太美观，今天我们为大家介绍一种制作成本稍高的感光电路板制作，但美观、制作简单...

本文主要简单介绍了引起PCB制作板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因

PCB设计常见问题104个解答

一个完整的印制板设计流程：系统规格-系统规格-钻孔与电镀-多层PCB压合-测试-零件安装与焊接。

本文主要介绍了PCB设计常见问题

MITAC目前用的PCB材质，MITAC PCB-Layout流程，有关印刷板的一些基本术语，V-1级FR-4，PCB发展简史，原理图的设计过程，印刷电路在电子设备中的功能，高速电路，V_CUT，金...

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊...

文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标，得到了具有良好深镀能力以及均镀能力的优化配方。

单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,...

为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：板子的大小、使用SMT、层数、钻孔、埋孔、板子上孔的大小、电子测试、封装方法、电磁兼容问题。

在信息时代飞速发展的今天，计算机控制系统也凭借其强大的功能同步不断发展，并且随着智能化的普及，在过程控制行业中成效显著，纵观其发展形势，未来势必向技术创新模块倾斜。

插入式封装技术（Through Hole Technology）和表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）。

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越...