硬件设计  文章

印刷电路板(PCB)钻孔与紫外线光技术

在PCB抄板技术中，对于废旧的电路板，目前的处理技术只能简单地回收电路板中的金属部分，填埋和焚烧仍是处置废旧电路板的主要途径。虑到现有处理技术的潜在污染问题，研究废旧电路板新的安全处置技术已成为亟...

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品...

PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序中人，机， 物， 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析，达到更有效操作的目的。

本文主要介绍了PCB除胶渣与整孔过程

本文主要介绍了单片机硬件系统扩展设计原则

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理图设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据经验，总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对读者有所启...

功放进入了数字时代，数字功放的关键部分集成电路已经达到了较高水半，如TDA8902J数字功放有效地降低了信号间的干扰、可实现高保真。虽然核心技术解决了，但印制线路板(PCB)布局或布线不当，也很难达...

摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OS...

在保证SMT印制板生产质量的过程中，PCB设计质量是质量保证的前提和条件，如果疏忽了对PCB设计质量的控制或缺乏有效的控制手段，往往造成批量生产中的很大损失和浪费。根据这一情况本文结合组装过程的实际...

PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线...

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB...

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然...

Altium Designer14 PCB快捷键整理

RF PCB的十条标准总结

PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异，生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等等，都给锡膏涂覆、元件贴放、回流焊以及对这些过程进行检测带来了极大的困难。