硬件设计  文章

在印刷电路板（PCB）的设计过程中需要考虑诸多问题，而包括DesignSpark PCB 在内的工具，能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则，工程设计人员能够有效地减少成本、提...

我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设...

印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路...

1.电路板的组成和连接方式 焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔 过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔 安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。 元器件：这里是指元器件的封装，一...

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高[1...

无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coff...

提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手

在数字通信系统中，随着PCB布线密 度，布线层数和传输信号速率的不断增加，信号完整性的问题变得越来越突出，已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中，过孔已经越来越普 遍使用，其本身的...

本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便可极大地改变产品设计。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一...

有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中，信号线应尽可能的短，这是因为信号线越长，电路中的感应和电容捐合就越多，这是不希望看到的。现实情况是，不可能将所有的信号线都做成最短，因而，布线时首先要...

文章介绍了如何利用Protel DXP手工修改电路板布线。

对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时...

来自老工程师的分享：手机RF射频PCB板布局布线经验总结。

分析了PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因及解决方法。电镀镍层厚度控制、电镀镍缸药水状况、金缸控制。

文章讲解了在POWERPCB中怎样去隐藏一些PIN脚。

转换器在新设计型态改进下，大多模拟数字转换器多变成数字式。即使如此的改变，电路布线的设计并无改变，本文将介绍使用连续逼近缓存器型与Sigma-Delta型的模拟数字转换器之布线方式。