硬件设计  文章

热转印目前是电子爱好者制作少量实验板的最佳选择，本文向大家介绍一下热转方式制作PCB的经验。

PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所涉及到的制作线路板的专业知识可不简单,业余爱好者往往对于线路板的制作工艺知识不了解,一些术语也不知...

在PCB O/S测试和AOI检测时﹐会在PCB的最外层﹐绿漆下发现一种短路﹐我们叫做细丝短路﹐常和铜面长在一起，对器件危害很大。

永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。

本文简单介绍了干膜和湿膜的特点，以及比较了两者的区别。

电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、导线尺寸、焊盘、表面涂层等，是设计人员设计时要考虑的要素，这是设计出高质量...

本文简单介绍了高Tg材料的特性，以及为何PCB适合用高Tg材料。

本文主要介绍了PCB在设计过程中需要了解和注意的元件布置问题。

PCB检验和测试是指PCB在生产过程中质量控制、最终产品性能和使用期（寿命）可靠性等的检验和测试。通过这些检验和测试把不良或有缺陷的PCB产品清除去，确保PCB产品使用期的可靠性。这些不良或缺陷的P...

随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加，越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence的设计平台和工具。但是，由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具，长期以来如...

本文给了一个在PCB设计中一有关走线的小技巧，方便大家学习使用。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计...

本文主要介绍了一步步教你如何扒PCB电路板。

DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一，因为它牵涉到位于待测器件内的控制器和位于待测器件外的DDR存储器。

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

每一个印制板者都知道在加工过程中必须要使用各类化工药品，但是并不是每一个人都了解化学残留物对电子组装生产的影响。印制电路板的制造者对板面清洁性重要作用的重视程度，对于后续的电子产品组装者能够生产出安...

分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。

高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定。