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PCB板设计工艺缺陷汇总
02-17 09:29by
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PCB高浓度有机废液处置
02-17 09:28by
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PCB细线路生产条件与方法
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总结大功率LED芯片制作方法
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作为一种宽禁带半导体材料，SiC对功率半导体可以说是一个冲击。这种材料不但击穿电场强度高、热稳定性好，还具有载流子饱和漂移速度高、热导率高等特点。
02-09 10:09by
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湿式制程与PCB表面处理
01-13 14:53by
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湿式制程与PCB表面处理
01-13 14:52by
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以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕电阻没有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片电阻的应用不使用这种电阻。
01-08 16:59by
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电子封装与SMT是平行还是交叉
12-18 16:33by
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11-22 10:59by
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等...
11-12 11:10by
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作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中...
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提高PCB设备可靠性的技术措施可从方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手。
11-12 11:03by
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自去年Google公司的无人驾驶汽车被颁发车牌上路实测以来，人们对这项计划的热议就一直没有停止过。有业内人士表示，对于实现无人驾驶的目标，其时间节点业界定义为2025年！该目标是否能够如期实现还不好...
11-12 11:00by
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导读: 本文介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验，详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及电气间隙的检测方法和路径选择，并对典型的问题进行总结。
11-12 10:51by
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详解通孔插装PCB的可制造性设计
11-12 10:49by
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基于高通道高密度及高数据传输带宽的需求，凌华科技采用AXIe平台架构来建置E-Beam数据传输系统。本文说明如何充分发挥AXIe平台的特点，来达成此数千通道同步的严格要求。
11-12 10:45by
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利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库，并能显著地提高设计生产力。
11-12 10:40by
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