硬件设计  文章

本文向大家介绍了五个简便步骤设计开关模式电源关键参数的方法

本文将讲解3842电路的保护

文章对3528\5050LED贴片知识点进行了分析。

本文对高亮度LED封装散热技术进行了详解。

LED 以其优良的性能结合智能控制系统，被越来越多地应用于室内外照明场合，但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。为了应对这种挑战，设计了一种新型的色温可调LED,将这种色温可调的LED...

文章总结了LED灯珠封装流程及注意事项。

文章为大家带来了COB封装技术常见问题解答。

介绍基于MicroBlaze的SOPC系统中FSL总线的结构特点，并对FSL总线和OPB总线加以比较；给出了基于FSL总线的UART外设IP核的硬件设计和驱动设计，并通过实验加以验证。实验证明，设计...

本文为大家总结了LED封装技术可能存在的问题。

　本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力...

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造...

　　LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。本文介绍了...

　　LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决...

SOPC是一种灵活、高效的软硬件解决方案。本文在研究SOPC密码模块设计技术的基础上，提出了基于SOPC的USB密码模块“双核＋双总线”硬件架构；针对此架构，设计实现了MCU、双核协调控制、内部总线...

本文为大家介绍了LED倒装技术以及工艺流程分析。

CAN总线中消息能否按时送达是事关系统安全等问题的重要指标，它要通过调度分析加以验证。本文介绍CAN调度理论的新研究成果，以及对工程应用的指导意义及其实施难点。

　　LED驱动电源灌封胶适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以 及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器等。很多客...