硬件设计  文章

本文总结了几点防止PCB印制板翘曲的方法，希望对需要的朋友带来参考。

文章主要讲述PCB工艺中底片变形的原因、解决方法及注意事项。

文章主要讲述去除PCB沉银层的重要技术和方法。

在PCB设计中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

在这里笔者为大家重点总结了九项用于PCB失效分析的技术。

电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应...

文章教你一些PCB设计中元件合理布局的方法。

本文将介绍印制电路板PCB的可靠性设计中，去耦电容该如何配置。

在PCB图中装入网络表时常常会产生各种错误。现就装入网络表时产生的常见错误及原因进行分析。并给出相应的解决办法.

本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。

本文主要总结介绍了PCB设计的相关法则。

信号频率变高，边沿变陡，印刷电路板的尺寸变小，布线密度加大等都使得串扰在高速PCB设计中的影响显著增加。串扰问题是客观存在，但超过一定的界限可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。本文主要是对高...

在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。焊接之后柔性印制电路的结合强度、空间稳...

当硬件工作频率增高后，每一根布线网络上的传输线都可能成为发射天线，对其他电子设备产生电磁辐射或与其他设备相互干扰，从而使硬件时序逻辑产生混乱。电磁兼容性(Electromagnetic Compat...

本文总结了一些关于PCB安全距离的问题。

文章主要介绍μPD795的结构原理以及驱动时序的分析。

BSP是Board Support Package的缩写。该术语通常用于嵌入式领域，主要指在开发嵌人式应用时系统开发商提供的各种粗动支持库。在这里简单介绍一下vxworks BSP设计

文章采用CC2531无线单片机，实现了基于USB接口的虚拟串口通信，并详细介绍了基于CDC类的USB虚拟串口通信的实现。