硬件设计  资料

本文主要介绍了PCB设计中DDR2走线的规则。

印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨．而且超过20％的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化．正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。

PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcoho...

本文主要介绍了怎样识别PCB板层数的方法。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，...

噪音与放大器相生相伴，是无可避免的，这里讨论降低噪音，目的是将其降低至可接受的范围，而不是、也无法将其彻底根除，换句话说，信噪比只能尽量提高，但不能无限大。下面我们就先来从噪音产生根源与机理方面简要...

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地...

PCB制版方法分为 : 直接制版法, 直间接制版法, 间接制版法 。本文详细介绍了这三种方法的制作过程以及其作用。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。本文主要介绍了如何通过线宽计算电流的大小。

本文主要介绍了PCB文件PROTEL到ALLEGRO的转换技巧以及注意事项。

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB...

印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。

有时我们在设计PCB时，不通过画原理图、导入网络表的办法，而直接画PCB图。本文主要介绍的是如何在PCB中添加网络标号。

  随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及，以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用，采用的并行开发流程允许多个开发过程同步进行，有助于确保设计成功，避免延误、额...

本文主要介绍了PCB设计中Altium Designer批量修改参数的方法。

开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB排版就变得非常重要。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB布线存在着...

     本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。