使用 Ultra Librarian生成PCB库我用到最多的了。并且其中更多的是应用于来自TI的一些产品的封装设计。

然而一直遇到问题，会有出现部分封装不能顺利导出的问题。

经过几多摸索，终于找到了能正确输出的方法，此方法属于笨方法，不排除有其他更先进科学的办法存在。

此博文仅供学习参考。

具体操作步骤：

Step1：

运行Ultra Librarian；单击“Continue Free”进入下一步；

图片

Step2：

完成Ultra Librarian的参数设置：

1. 选择Options/Helps->Edit Configuration->Setup；

2. 根据用户Allegro工具中PCB库文件路径的设置完成Wizad Footprint、Pad Styles、CAD Export路径的设置。完成设置后点OK->DONE,确认退出设置。 

Step3：Load Data，选择.bxl库文件，此处选择的是由TI官网下载的“CDCM6208_RGZ_48.bxl”，单击打开进入下一步； 

Step4：

根据需要选择要生成的工具类型，此处选择的是： Cadence Allegro 15.3 or newer -> 16.0

然后选择Export to Selected Tools，完成生成。

中间出现任何错误不用理会。根据设置在E:\LIB\pcb_lib\Allegro\2015-07-24_10-42-29路径下得到许多文件，将*.PAD和blank_drawing.dra,.PSM文件拷贝到E:\LIB\pcb_lib路径，然后执行双击E:\LIB\pcb_lib\Allegro\2015-07-24_10-42-29路径下的2015-07-24_10-42-29.bat文件，即可在当前目录下得到RGZ48_4P8X4P8.dra、RGZ48_4P8X4P8-L.dra和RGZ48_4P8X4P8-M.dra三个封装文件。将其拷贝到E:\LIB\pcb_lib目录即可使用。

其中blank_drawing.dra只需要拷贝一次，其他焊盘如果库中已有，则执行Export to Selected Tools即可生成所需封装。

后缀含义：

xxxxxx:Nominal footprint (nominal packing density)

xxxxxx-L:Least footprint (highest packing density)

xxxxxx-M:Maximum footprint (lowest packing density) 

使用中发现，部分焊盘在库里没有的时候软件会用已有焊盘进行替代，如果所有焊盘都没有可能会不执行任何操作而退出。