1. 将电路板浸入水槽中或直接冲水，让其孔壁内能充分的润湿，润湿完后，注意孔壁内不能有气泡，若有气泡则再冲水将其去除。

　　2. 将电路板放入电镀槽内，手持电路板于槽内来回摇摆(约10次)使孔壁被电镀液完全润湿。

　　3. 使用燕尾夹将其固定于槽中央，以A4大小之电路板为例其电镀电流3.5A，电镀时间60分钟。

　　※为求得较好之电镀品质，最好将板子置于电镀槽中央位置，而阴极之鳄鱼夹(黑色)，夹在横杆之正中央，如此可使电镀液之浓度及电镀电流平均分配至电路板各部分，而得到较佳之电镀品质。

　　4. 电路板电镀电流设定比例建议依电路板的大小来设定电流，设定条件如下：

　　5. 电镀完成后将电路板取出，以清水冲洗后吹乾，以免电路板表面氧化。

　　6. 电镀完成后使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，至电路板表面光滑为止，以整平电镀时产生之凸点及凹陷避免电路板雕刻时平面侦测产生误差。

　　7. 将板子移到电路板雕刻机上进行线路制作。