PCB footprint制作问题

这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。

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原件的封装是先画pad，在画package的，我用的是16.3的，举个例子。

比如说，一个电阻需要两个方形的焊盘（一样大小的），那么你先要运行这个程序Cadence》release 16.3》PCB Editor Utilties》Pad Designer，在这里面设计一个焊盘，在里面输入焊盘的尺寸，阻焊层和加焊层的尺寸，选择是贴片的然后保存这个股焊盘，你就成功创建了一个焊盘。

接着运行PCB Editor，选择“NEW”（新建），会弹出一个对话框，在里面输入你要建的封装的名字（还可以选择你把封装保存到了哪个文件夹），并选择Package symbol这个选项，OK之后进入创建的界面，把之前创建的PAD放进来，然后画上丝印层，区域范围和其他的你要用到的一些参数就行了。

这样一步步的来，网上有很多教程的，根据教程自己慢慢来，教程做一步，你就做一步，慢慢的就熟练了，原理就懂了，就会举一反三了。

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嗯，orcad capture只是绘制原理图的，是cadence的其中的一个功能模块，我说的另外两个pad designer和PCB editor也都是cadence的另外的功能模块，pads我暂时没用过，不好意思，帮补了你，你网上找找教程吧。