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总结大功率LED芯片制作方法 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-02-17
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LED具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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很多使用者没有注意到这一点，从而导致波峰焊机器静电直接击穿LED芯片，而导致LED灯珠漏电而微亮或死 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-05
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本文仅从LED芯片分布不同，来研究分析其对散热的影响。 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-20
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芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-25
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本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-21
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大功率LED是近几年来研究应用的热点之一，尤其是大功率LED芯片出现以后，大功率LED应用于照明领域 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-10
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全球领先的LED照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电（Bridgelux），在2014香港 ...
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fl | 发表时间 2014-10-31
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什么是LED倒装芯片？作为一个长期关注LED行业的我居然也不是很清楚，汗颜呐！幸好最近接触到这一方面 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-25
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对于大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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当前，LED日光灯市场非常活跃，生产厂家主要分成三类：一类是原来做LED芯片的工厂，顺势向下游渗透， ...
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hcay | 发表时间 2014-09-28
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LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致L ...
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小尚 | 发表时间 2016-01-14
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本文选择一些成本低廉相对高性能的元器件，对LED芯片工作温度不同的情况，进行不同的功率制冷，在一定程 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-25
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小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-19
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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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LED芯片光效的提升和价格的降低，都使LED道路照明越来越近，专业的光学设计也使得照明效果有很大提 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现 ...
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PandaZ | 发表时间 2016-12-30
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LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致L ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-25
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发光效率是将外部量子效率用视觉灵敏度（人眼对光的灵敏度）来表示的数值。外部量子效率是发射到LED芯片 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-05
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1：采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(wafe ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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