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如果部署了软件定义CPE，运营商就可以通过软件升级方式来演进其集客接入网。在非-SDN 阶段，CPE ...
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娇 | 发表时间 2016-03-23
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BWDSP是一款自主设计的国产VLIW（超长指令字）数字信号处理器，支持SIMD技术，其SIMD指令 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-12
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首款面向消费类产品的超高声学过载点（Acoustic Overload Point， AOP）MEM ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-10
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PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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本文介绍的系统基于B&R 2005 系列PCC, 采用ANSI C 语言编制控制程序，同时以最小二乘 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-18
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本文采用以AD620及OP07为核心的信号放大器来实现心电信号的放大，电路功耗小，灵敏度高，理论上最 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-17
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Yocto Project 为嵌入式开发人员提供资源， 项目采用了OPenEmbedded-Cor ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-04
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随着Linux系统及基于linux系统的嵌入式产品的蓬勃发展，Qt、Qt/Embedded、QtOP ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-11
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PID控制器（比例-积分-微分控制器）是一个在工业控制应用中常见的反馈回路部件，由比例单元比例P（p ...
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娇 | 发表时间 2016-01-20
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软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SOPC是这一趋势的典型代表。SOPC ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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System-on-a-Programmable-Chip即可编程片上系统，用可编程逻辑技术把整个系 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-18
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本文将对时下流行的验证技术(形式验证、随机、定向、有约束的随机、断言、属性检验)与语言(System ...
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期待 | 发表时间 2015-05-25
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现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSO ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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新型铝合金板带快速电磁铸轧技术是利用电磁感应装置产生一个交变复合磁场来对铸轧区内的铝熔体进行电磁搅 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-24
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为了在高技术条件下的局部战争中把握战场的主动权，充分发挥军事通信网的保障作用，运用OPNET仿真建模 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-30
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mechanical机械层，keepoutlayer禁止布线层，tOPoverlay顶层丝印层，bo ...
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期待 | 发表时间 2015-01-04
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本文是关于如何烧写系统的。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-05
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OPenEM 简介和基于 OPenEM 的大矩阵乘实现 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-29
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Altera公司推出业界首款浮点FPGA，在高性能计算方面具有突出优势。它与GPGPU都可以使用OP ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-08
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Altera公司的Nios II处理器是可编程逻辑器件的软核处理器。NiosII软核处理器和存储器、 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-25
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