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阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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针对开关电源设计阶段应考虑的EMC问题，介绍了PCB及其结构寄生参数提取和频域仿真的方法，在开关 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-13
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针对印制电路板AOI系统，设计了视觉系统硬件电路和软件程序，完成了对PCB板图像的采集。所设计系统成 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-07
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PCB布局设计中格点的设置技巧
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进 ...
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在电子设备的 PCB 板电路中会大量使用感性元件和 EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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在PCB抄板的过程中，不可避免的会遇见一些问题，但只要设计者多加注意，就能很好的避免一些问题的发生， ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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乐天 | 发表时间 2014-06-03
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1、除油；2、微蚀；3、活化；4、速化；5、化学铜缸药液受污染；6、孔壁沉不上铜；7、热冲击后孔铜与 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-16
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本文为大家将PCB设计过程中的封装术语进行了汇总。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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PCB布线完成后必须检查的项目：通用PCB设计图检查项目、PCB电气特性检查项目、PCB物理特性检查 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-30
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BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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PCB清洗是电子制造的一个十分重要的环节，多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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在全国两会政策对创业、创新的支持影响下，本土电子产业加速了转型和智能时代的开启。在这个伟大的智能时代 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和D ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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