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所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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基于高速FPGA的PCB设计技术 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-03-01
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这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-07
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之前我提了一个关于薄膜电容的问题,如下图所示,电容一端的条纹代表什么? ...
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乐天 | 发表时间 2014-05-30
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利用3D Layout,PCB 设计人员可以更多地参与到机械方面的设 计之中并查看更多信息,因而能在 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-15
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11、在高速PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配? ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-01-29
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PCB背板特殊制造工艺 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-08
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摘要:面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PC ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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本文讲解的是PCB设计中处理关键信号的注意事项。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-01-23
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本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-02
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PCB技术:电源与地之间接电容的原因。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-11-13
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本文探讨在微波暗室一致性测试之前构建低电磁干扰(EMI)原型的关键步骤,包括设计低辐射的电路以及预兼 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-30
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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-26
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在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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乐天 | 发表时间 2014-04-26
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曾经,在西方语境里,“中国制造”一度被冠为低价、低质、低档的代名词,其实这也怨不得别人,我国机械装 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-26
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