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微电子电路面临的风险比以往任何时候都大，罪魁祸首是静电放电(ESD)。这些祸害是隐秘的杀手，特别容 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufac ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-09-23
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冯大同 | 发表时间 2013-11-21
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电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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水平电镀技术的出现，完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，在设计与研制 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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本温暖主要介绍了PCB抄板创新之“合理抄板、合法规避”法则 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-24
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在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多， ...
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hcay | 发表时间 2014-12-09
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在目前的高速电路中，信号的上升时间已经小于0.25ns，所以Len为0.25in，一般来说，PCB上 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-05
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24、滤波时选用电感，电容值的方法是什么？
电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-25
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今天就和大家讲讲PCB线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师 ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-26
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在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-24
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对于高速PCB设计，国外有很多经典文章，我个人觉得这些文章让我受益匪浅，现特摘出供大家参考。针对文章 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DD ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-03
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本文主要介绍了高频PCB中使用的积层材料 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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佟隽 | 发表时间 2014-05-24
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文章通过分析混合电路干扰产生的机理，结合设计实践，探讨了混合电路一般处理方法，并通过设计实例得到验证 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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本文主要介绍的是Protel PCB十分实用的快捷键 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-12
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