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中国有望成为OEM生产的嵌入远程信息处理系统的最大市场 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-04-28
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针对现有模拟控制技术实现功率因数校正(PFC)时，存在功率因数、效率过低，总谐波畸变率(THD)过大 ...
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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电磁兼容性（EMC， Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在各种 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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本文介绍了降低空口时延技术，通过帧结构压缩和基于OFDM符号调度的方法，以及终端自主调度，可以显著降 ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-23
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力科（Teledyne LeCroy）10月29日发布了LabMaster 10-100Zi，100 ...
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fl | 发表时间 2014-10-31
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本文通过等效电路分析，通俗易懂的讲解IGBT的工作原理和作用，并精简的指出了IGBT的特点。可以说， ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-06
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作为一个电子工程师（electronic engineer）必备技能：抄板，焊板，画板，仿真，编程， ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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随着系统芯片 (SoC) 设计的体积与复杂度持续升高，验证作业变成了瓶颈：占了整个 SoC 研发过程 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-24
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本文主要简单介绍了基于Nios II的多功能数码相框设计 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-08
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由于CAN总线优良的稳定性和实时性能、成熟的仲裁和同步技术，加上开放式总线结构、短报文高速通讯、远程 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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恶意软件带来的数字化威胁、不正确的固件升级以及假冒组件可导致整条生产线停机，带来严重损失。英飞凌科技 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-27
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本文主要讲了关于各种IO输出的类型，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-04-05
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iPhone 6屏幕变大，却更加轻薄，所以机身强度有了一定的下降，更容易受力变弯。于是也就有了“弯曲 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-10-11
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Molex公司增添了用于LED 板载阵列的塑料基板互连（PSI）产品，继续成为固态照明（SSL）互 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-07
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2007年iPhone面世并取得了巨大成功，它采用的电容式触摸屏提供了更高的透光性和新颖的多点触摸功 ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-07
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AVR 系列单片机内部有三种类型的被独立编址的存储器，它们分别为：Flash 程序存储器、内部SRA ...
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物联网 (IoT) 会为我们带来一个更加智能的电网，在所有电力基础设施之间实现更多信息共享和网络接入 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-24
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最全面的NB-IoT问题清单解答，你想知道的都有了！ ...
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PandaZ | 发表时间 2017-04-05
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本文以Nordic公司的nRF905作为通讯的核心，设计了无线通信系统。 ...
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A123 | 发表时间 2015-04-22
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