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最新的无线局域网实施使用了多天线空 间流，能够增加发射带宽和速度。随着实施这一先进技术的低成本硬件的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-09
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随着计算机和半导体技术的发展，LeD大屏幕显示系统成为集计算机控制、视频、光电子、微电子、通信、数 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-01
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给出一种以Intel PXA263微处理器为核心芯片，基于Windows Ce.net嵌入式操作系统 ...
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州仔 | 发表时间 2014-04-02
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许多用户提问：iPhone 的影像基础从何而来，索尼有柯尼卡美能达的基础为何在手机成像上反而做不过苹 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-13
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89C51单片机扩展8155芯片 proteus仿真 七段数码管不显示的解决方法。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-01-30
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在这里，将介绍ARM开发软件ADS(ARM Developer Suite)。这是一个ARM指令集 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-18
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智能手机代表了射频个人通信最前沿、也最具挑战性的射频产品设计之一。这些第三代（3G）蜂窝多模多频设 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-11
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在介绍Ieee802.11MAC协议结构的基础上，给出协议开放的方案和步骤，提出Ieee802.11 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-24
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你可能会认为发展近40年的半导体市场已十分成熟，早就没有这种争议存在；但消费设备创新的快速步伐持续致 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-07
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本文探讨了嵌入式Linux在PMP消费类电子产品上的应用，并实现了启动程序Bootloader 和L ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-15
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本文基于VC++的发动机eCU测试系统的研究与设计，通过对桑塔纳2000型轿车发动机eCU实际测试表 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-15
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随着32位RISC系统处理能力的增强，台式机x86架构也正在逐步降低对电能的需求。如今，这两种平台都 ...
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州仔 | 发表时间 2014-04-09
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-08
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要想得到大功率LeD器件，就必须制备合适的大功率LeD芯片。国际上通常的制造大功率LeD芯片的方法有 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-05
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本文采用集成运算放大器和555时基电路等，完成了正弦波、矩形波和锯齿波三种信号产生电路的设计并利用O ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-18
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介绍了LeD日光灯电源制作全过程 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-05-14
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在电子设计中，模拟/RF设计一直是最让设计师头疼的部分，传统上，模拟射频器件供应商一般只提供器件的d ...
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州仔 | 发表时间 2014-04-15
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PowerPCB，前身叫PadsPCB，现在也改回叫PadsPCB，是一款用于设计及制作印制电路板底 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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这是一篇PIC单片机采用C语言编程，说明C编译器的特点之一。一点亮LeD为例说明。
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永不止步步 | 发表时间 2017-02-04
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本实验旨在点亮发光二极管。通过这个实验，熟悉CPLD/FPGA开发软件的使用方法和开发流程 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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畅学电子
