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本文介绍一种通用型的小功率稳压集成电路uA723，配合适当的大功率管等外围元件，组成的大功率可调直流 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-05
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FPGA的应用越来越广泛，随着制造工艺水平的不断提升，越来越高的器件密度以及性能使得功耗因数在FPG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-11
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在设计无线充电系统时，影响设计的关键考虑因素通常是用户体验、效率、功率大小、标准 、元件选择/可用性 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-24
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采用具有ARM Cortex—M3内核的STM32F103VET6单片机与ME3-C2H5OH电化学 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-30
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无论是手机还是相机决定其成像质量最为重要的一部分就属于感光元件了，感光元件主要有两种，一种是CCD传 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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在为汽车xEV应用开发解决方案时，设计师会遇到的一个难题是如何在高压电池域与低压电池域 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-18
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线性温度传感器是线性化输出负温度系数（简称ntc）热敏元件，它实际上是一种线性温度-电压转换元件，就 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-21
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布线意思是元器件间导线连接的布置，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-14
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器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-17
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一、热电偶的应用原理
热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。其优点是：
①测量精度高。 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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今天，我就在这里给一些电子硬件行业的新人们一些关于基本半导体元件搭建门电路整理出来的知识。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-03-09
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所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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PCB设计提高：方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Ki ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-27
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电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-12-23
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该无触点电冰箱保护器元件少、成本低、体积小、无需调试，用双向可控硅替代了继电器。220V交流电源经过 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-21
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电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-03-08
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本文介绍了MEMS惯性传感器（例如陀螺仪和加速计）如何帮助人或机器克服空间定向障碍。文章介绍了外力和 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-09
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本文介绍位置伺服系统的各组成元件及工作原理、对系统设计和校正。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-24
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本文介绍了一种分析同轴线变换器的新方法，建立了理想与通用模型，降低了分析难度和简化了分析过程。通过研 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-22
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FPGA技术正处于高速发展时期，新型芯片的规模越来越大，成本也越来越低，低端的FPGA已逐步取代了传 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-26
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