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FPGA的应用越来越广泛，随着制造工艺水平的不断提升，越来越高的器件密度以及性能使得功耗因数在FPG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-11
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作为一种宽禁带半导体材料，SiC对功率半导体可以说是一个冲击。这种材料不但击穿电场强度高、热稳定性好 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-02-09
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尽管切断或开启的电流会比较大，但大电流设计的一些微妙之处却常常未得到充分的考虑。“细节决定成败”，本 ...
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有过维修手机经历的人都比较担心一件事情，那就是告知检测的结果是：主板坏了。随着手机元器件越来越精密， ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-27
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过去几年，各大公司都做出了相当大的努力，目标是让一些持续供电和无电池型系统能够利用自然能工作。开发这 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-03
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MOCVD技术在半导体材料和器件及薄膜制备方面取得了巨大的成功。尽管如此，MOCVD仍是一种发展中 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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玩射频功放的人都知道，射频功率放大器（RF PA）是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-26
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电动车未来将以锂电池为主要动力驱动来源，主因在于锂电池有高能量密度优势，但锂电池也具有大量生产时质量 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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SPI总线是Motorola公司推出的三线同步接口，同步串行3线方式进行通信:一条时钟线SCK，一条 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-12
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P89C669是PHILIPS半导体一款51MX(存储器扩展)内核的微处理器，其指令执行速度2倍于 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-01
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要讲述了射频电路PCB设计为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元 ...
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花花花逝 | 发表时间 2015-07-20
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导读： 三十多年来，本体硅（bulk silicon）MSOFET工艺一直是晶体管器件所采用的主要C ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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本文详细分析了65W谐振工作模式的反激变换器在全电压输入范围内的关键元器件的损耗，给出了全电压工作范 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-07
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利用电子模拟发电机代替汽车发电机组，开发了汽车电压调节器静态测试系统，该系统以计算机为应用平台，结合 ...
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州仔 | 发表时间 2013-11-07
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PIC单片机人机接口模块元器件选择说明 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-02-24
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布线意思是元器件间导线连接的布置，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-14
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随着LED光输出不断提升，彩色及白光高亮度LED已能替代白炽灯用于汽车照明。由于LED是低压器件，根 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-11
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本文采用流水线的加法及桶状移位操作指令,设计了一种适合FPGA 实现的快速小波变换硬件结构. 采用基 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-06-30
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器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-17
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