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本文就参考日本电子电路工业协会(JPCA)的规格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技术的分类，采用的元件和安装 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-19
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埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是 ...
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乐天 | 发表时间 2014-03-31
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提出了一种新型双陷波特性的超宽带单极子天线。通过在介质基板上添加锥形辐射贴片，天线可以覆盖超宽带通 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
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目前几乎市面上所有的LED光引擎都是采用无电解电容的方案，这种方案不仅存在效率低，增加灯板的热量，降 ...
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fl | 发表时间 2014-10-31
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太阳能发电的原理主要是由太阳能电池板接收太阳光，在太阳能电池板的基板上发生光电效应，从而将光能转换成 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-11
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利用多色LED形成白色光的想法以前就有。但输给了日亚化学工业的技术。主要有两点原因。第一，多色方式要 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-27
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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OLED （Organic Light Emitting Display）即有机发光显示器，在手机L ...
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hcay | 发表时间 2014-11-27
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近年来集成电路的封装工程发展极为迅速,封装的种类繁多,结构多样,发展变化大,需要对其进行分类研究. ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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PCB基板设计原则 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-17
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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1.输入输出端不要靠的太近，特别是在高增益情况下；2.电平差大的线不要靠得太近（电平差30~40dB ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-12-04
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本文主要讲了印制电路板基板材料概述及分类，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-07-10
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发光二极管(LED)是一种易碎的装置，容易受到热、机械冲击、静电放电及闪电的威胁，特别是在室外应用时 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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目前，风光互补系统发展较快，风光互补控制器种类较多，但真正能很好的达到经济性、可靠性和安全性的系统还 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-07
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在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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本文章是关于铝基板PCB分层堆叠的作用技巧 。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-07
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教你怎样使焊锡点光亮 电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-12
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