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为了解决高速多层PCB的电源完整性问题，缩短其开发周期，提高其工作性能，以ARM11核心系统为例，提 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-18
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过孔是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到 40%.简单的说来, ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-25
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于嵌入式操作系统的中频强磁场的测量系统开发中，涉及到高速硬件电路设计、多层PCB板布线、32位微处理 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-23
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在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-03-06
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我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-05
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本文主要讲解了多层PCB设计的EMI问题，希望对你有帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-18
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乐天 | 发表时间 2014-04-08
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根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-14
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多层PCB电路板设计方法第二部分：中间层的创建与 内电层设计详解。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-25
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层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-05
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多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-14
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本文主要讲述的是多层PCB板内层黑化处理。 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-05
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根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-01
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在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的 ...
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花花花逝 | 发表时间 2015-07-20
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作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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多层PCB电路板设计方法第三部分：绘制内电层分割区域、多层板设计原则汇总。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-25
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在PCB板的地线设计中，接地技术既应用于多层PCB，也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-30
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-09-01
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