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一个完整的印制板设计流程：系统规格-系统规格-钻孔与电镀-多层PCB压合-测试-零件安装与焊接。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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本文介绍了过孔基础知识与差分过孔设计。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-16
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”的区分 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-02-12
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通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-20
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本文讨论了BNC占位设计中的几个常见问题，并介绍了透明的占位设计的几种设计方法。最佳的设计是使用具有 ...
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对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法，有时候导电孔用pad那处理 ...
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独狼 | 发表时间 2016-04-28
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-28
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经 ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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本文介绍了高速差分过孔之间的串联分析 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-08
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在电子设备的 PCB 板电路中会大量使用感性元件和 EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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1、除油；2、微蚀；3、活化；4、速化；5、化学铜缸药液受污染；6、孔壁沉不上铜；7、热冲击后孔铜与 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-16
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PCB设计单次按键快捷键 单次按键是指按下该键并放开。 *（小键盘上的*） 在PCB电气层之间切换在 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-13
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在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-04-26
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自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-27
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-09
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