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随着电力电子变换系统对于效率和体积提出更高的要求，SiC（碳化硅）将会是越来越合适的半导体器件。尤其 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-18
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在当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时，信号频率的提高、电路板 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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隔离式半桥栅极驱动器可用于许多应用，从要求高功率密度和效率的隔离式DC-DC电源模块 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-18
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ARM Cortex-M0 处理器是目前最小的 ARM 处理器。M0充分利用了ARM Thumb 技 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-30
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由于具备上市时间优势、灵活性、可编程性和低功耗选择，CPLD和 FPGA在迅速变化的市场中成为广泛应 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-05
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随着电路板上走线密度越来越高，信号串扰总是一个难以忽略的问题。因为不仅仅会影响电路的正常工作，还会 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-05-05
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由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-14
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众所周知，中间总线架构（IBA）在现代服务器，工作站和电信设备共同被通过各种隔离的DC / DC转换 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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据预测，到2015年中国LED通用照明需求将达100亿美元，2020年将达220亿美元。LED照明逐 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-16
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许多应用都采用隔离式半桥栅极驱动器来控制大量功率，从要求高功率密度和效率的隔离式DC ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-18
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在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOS ...
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期待 | 发表时间 2015-03-23
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在嵌入式系统中，NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存，NOR器件的低延时特性可以接受代码执 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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所有电子产品都在不断发展，在Atmel微控制器产品系列中采用模块化方法，旨在使这一发展过程尽可能平滑 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-06-11
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电动车未来将以锂电池为主要动力驱动来源，主因在于锂电池有高能量密度优势，但锂电池也具有大量生产时质量 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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高速高密度PCB设计面临新挑战 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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导读： 三十多年来，本体硅（bulk silicon）MSOFET工艺一直是晶体管器件所采用的主要C ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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在设计针对无人机（UAV）的电源系统时，设计人员所关心的参数是尺寸（S）、重量（W）、功率密度（P） ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-08
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短波通信(Short-wave Comunication)是无线电通信的一种。波长在50米～10米之 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-04
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随着FPGA器件规模的不断增加、封装密度不断提高，传统逻辑分析仪在FPGA板级调试中的应用日益困难。 ...
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