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本文提出基于C8051F320单片机的无线监护系统。该系统分为数据采集盒和PC监护终端两部分。数据采 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-16
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倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
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一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如： ...
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冯大同 | 发表时间 2014-03-04
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BP01 型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-24
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通过全局修改（Global edit）来进行（本文以电容封装为例），封装的修改也可以通过Tools下 ...
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期待 | 发表时间 2015-01-04
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光电耦合器(opticalcoupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦。它是以 ...
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fl | 发表时间 2014-10-30
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关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-06
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前两篇博客介绍了原理图界面的认识和交互式布局，以及原理图库的设计方法，接下来就要设计封装库，首先说明 ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-05
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Intel SoC处理器E6x5C系列产品，作为多芯片的封装芯片，具有出色的灵活性。本文基于该处理 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-18
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高效率已成为开关电源（SMPS）设计的必需要求。为了达成这一要求，越来越多许多功率半导体研究人员开发 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-18
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本文介绍了8PIN封装8位LPC901微处理器的妙用 ...
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lihong | 发表时间 2016-03-10
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LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器， ...
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期待 | 发表时间 2015-04-02
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2001年我大学毕业后去了中科院半导体所工作，第一次真正接触了MCU51下的C语言开发，项目组要求项 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-12
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LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-16
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问题：1.新建一个集成库，包含原理图封装库和PCB封装库，其可添加在Libraries面板内
2. ...
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期待 | 发表时间 2015-01-04
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ARP 协议功能是把IP 地址映射为MAC 地址，核心机制是ARP 缓存表，实现IP 地址和MAC ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-25
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本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍电路板维修的方法。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-01
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大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
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本文简单介绍了破除封装限制的相关问题 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-14
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