-
本文以系统级封装技术为基础，提出了将扩散硅压力敏感芯片和相应的驱动放大电路集成在一块电路板上并直接放 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-05-26
|4031次查看
-
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称 ...
by
期待 | 发表时间 2015-05-13
|3653次查看
-
OLED显示技术是集多领域、多学科的综合性技术，涵盖了半导体、有机化学、无机化学、薄膜电子、真空物理 ...
by
Albert | 发表时间 2014-05-24
|3538次查看
-
LED生产工艺及封装技术 ...
by
黑魔 | 发表时间 2014-04-28
|3037次查看
-
随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微 ...
by
畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
|3017次查看
-
...
by
乐天 | 发表时间 2014-05-30
|2904次查看
-
...
by
乐天 | 发表时间 2014-05-08
|2785次查看
-
不同LED封装技术，将直接影响LED光型、光色，在生活照明用LED元件封装，更是影响产品寿命的重要关 ...
by
凯瑞 | 发表时间 2015-04-23
|2448次查看
-
倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
|2445次查看
-
大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
|2283次查看
-
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOS ...
by
期待 | 发表时间 2015-03-23
|2267次查看
-
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到 ...
by
Dabing | 发表时间 2015-03-07
|2231次查看
-
随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-12-06
|2210次查看
-
将LED进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED.由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种 ...
by
hcay | 发表时间 2014-09-26
|2152次查看
-
器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导 ...
by
期待 | 发表时间 2014-12-17
|2136次查看
-
在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位 ...
by
lihong | 发表时间 2015-11-20
|2056次查看
-
本文主要简单介绍了常用的各种封装技术以及特点 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-12-03
|1944次查看
-
ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
|1878次查看
-
随着LED外延材料、芯片工艺及封装技术的进步，LED的发光效率不断提高，这使得LED光源代替传统光源 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-03-11
|1875次查看
-
导读： 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做 ...
by
一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
|1817次查看
畅学电子
