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本文为大家总结、整理了POWERPCB 绘制多层PCB技术问答。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-22
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在产业链各环节技术水平快速进步的推动下，国内LED产业全面向好，市场呈现一片繁荣景象。但是在新技术层 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-05
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前段时间参加了一个FPGA的培训班，跟老师交流了一些FPGA开发的思想，今天写出来与大家一起共勉。 ...
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System结构体封装了整个系统层，让App很容易基于System跨平台，那么System内部该如何 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-06
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开关电源的分类、PCB布线的一些原则、印制板铜皮走线的一些事项、铝基板及多层印制板在开关电源中的应 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多， ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-28
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文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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通过此次设计，实验证明了节点的体积小、集成度高、功耗低，通过多层次布线不仅减少了信号的干扰，而且加大 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-08
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基于电力线载波的抄表系统，减少了系统由于布线带来的成本，但是由于信号和强电在同一根线上传输，传输过程 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-17
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“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-07-22
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线路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表层能够看到的很小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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无线传感网络和ZigBee都是目前研究的热门对象。本文简要介绍了基于IEEE 802.15.4/Zi ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-12
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提出了一种基于网格技术的校园VOD系统的实现框架，描述了系统的硬件构成和软件层次体系结构，提出了一种 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-24
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针对C／S模式中传统的用户层网络通信方式效率低，安全性差的问题，全面考虑了系统整体的安全保密性能，提 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-23
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-15
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NAND闪存对ECC（纠错码）纠错能力的要求越来越高。虽然这不是一个新问题，但是支持最新的多层单元（ ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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目前，DSP应用系统的研发一般都需要昂贵的专扇开发系统，而且大多是功能与用途特殊的产品且批量小，其成 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-09
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