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电子元器件封装实现完美互联是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。本文详细分析了电子元器件封装与互联 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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设计低能耗系统时，我们需要关注一些非传统因素，这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术，到基于单片机的嵌 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-21
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设计低能耗系统时，我们需要关注一些非传统因素，这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术，到基于单片机的嵌 ...
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这几年，PCB产业在政府眼中是污染大户、耗能大户、用水大户;事实上，我们PCB行业在伴随工艺技术高速 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-08
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普遍应用的智能压力传感器分为压阻式和电容式两大类。
压阻式压力传感器根据工艺技术不同分为：①金属应 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-17
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作为一种可编程逻辑器件，FPGA在短短二十多年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。伴随半 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-05
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晶体硅太阳能电池产业化生产技术日益成熟，实验室的高效电池工艺技术也逐步运用于产业化大生产。本文介绍了 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-08
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文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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上世纪80年代、90年代初的开关电源由于半导体工艺技术的不成熟，电子设备终端系统的供电方式一般采用笨 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-12
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但是充电泵更简单，易于设计，而且不需要电感器。最近在工艺技术领域取得的进步使得能够相对于以前各代产品 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-19
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