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半导体生产工艺流程 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-04-28
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在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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有些瑕疵望指正。
我将问题当中的制作理解为“制造”。下面主要讲解制造一片IC所需要的工艺流程，简要 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-04-16
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随着晶片材料和半导体工艺技术水平的快速发展，本文作者通过扇型结构声表面波换能器的拓扑设计，晶片材料和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-28
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从单晶炉里生产的单晶棒开始，硅片的工艺流程就基本启动了。为了帮助大家认识和了解硅料到硅片的详细生产流 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-28
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1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将 ...
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fl | 发表时间 2014-10-27
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焊接是SMT贴片加工的重要过程，所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-18
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晶圆级CSP的装配工艺流程 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
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从单晶炉里生产的单晶棒开始，硅片的工艺流程就基本启动了。为了帮助大家认识和了解硅料到硅片的详细生产流 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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在单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概述了一些工艺 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-05
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文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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随着工业的发展和生产工艺流程机械化、自动化程度的提高，机械无级变速传动装置作为一类重要的机械传动部 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-28
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本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-11
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本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程，希望对你的学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-14
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PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有：双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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