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工程师设计电子产品时面临的主要挑战之一就是在不影响特性集的前提下减小系统尺寸。系统设计每一步骤都要考 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-18
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近年来，全球智能手机快速普及，LTE网络已被陆续商用，受此影响，全球移动数据的使用继续飙升。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-22
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如果您打算在整个温度范围内均使用热敏电阻温度传感器件，那么该器件的设计工作会颇具挑战性。热敏电阻通常 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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落水损坏手机事件的频发导致防水功能成为现代手机的重要差异化因素。许多公司——比如著名的索尼——开发的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-10-18
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本文将要阐述PCB抄板所面临的挑战，以及作为一名PCB抄板者在评估一个PCB抄板工具时该考虑哪些因素 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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车联网、智能汽车现在在中国非常热，车联网改变了汽车行业气象，也让车企和互联网公司高管坐在一起探讨挑战 ...
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独狼 | 发表时间 2016-04-13
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在当今世界，互联网数据流量不断上升，移动设备的使用也呈爆炸式的增长，对于处理快速增长的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-09
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LED在可携式产品中背光源的地位已经不可动摇，即便是在大尺寸LCD的背光源当中，LED也开始挑战CC ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-22
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电动化、智能化、互联化正成为汽车发展新趋势，为提升燃油经济性的启停系统、为增加主动安全性的先进驾驶 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-20
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几乎所有的手持设备都要求使用 USB 电源和 AC墙上适配器充电，这给电池充电带来了诸多挑战。本文中 ...
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系统的设计师们面临着许多新的挑战，例如使用采用了串行器/解串器（SERDES）技术的高速串行接口来 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-04
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我爱大海 | 发表时间 2020-12-08
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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中国半导体行业协会副理事长魏少军：走出“两个在外”怪圈 智慧应对中国IC多重挑战 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-13
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当今，电子系统的时钟频率为几百兆赫，所用脉冲的前后沿在亚纳秒范围，高质量视频电路也用以亚纳秒级的象素 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-06
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无线个域网(WPAN)目前以自成网络的内部应用为主，其与蜂窝网、互联网等多种网络共存和相互融合的问题 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-26
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随着高带宽业务需求的快速增加，以及满足高速度和性能的新系统开发的增多，在这些互连中的信号完整性变成了 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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一位同事曾经问道，“测试中我该如何测量微伏电压？”高精度直流电压测量可能十分复杂。测量过程中，时间就 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-19
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在移动市场，音频保真度和功能不断推动创新，满足听音乐、看电影或打电话需求。因此，半导体供应商一直面 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-07
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今天的汽车设计人员面临着蕴含机遇的重大挑战：客户需要更多连接和图形，而且显然也愿意支付这笔费用。驾驶 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-11
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