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LED投光灯（LEDDownlight）又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用， ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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做好一个LED照明产品，关键在于散热、驱动电源、光源，而散热显得尤为重要，散热效果直接影响到照明产品 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-22
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目前应用于半导体照明的大功率LED形态各异，各有优劣，业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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随着全球政府与企业的积极导入，加速了云端运算的快速发展，也带动了伺服器、储存设备和电信产业等基础建 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-20
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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作，甚或出现故障。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-19
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随着LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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使用热敏电阻来控制温度已不是什么新鲜事，自20世纪70年代以来，该器件就被用来测量PCB散热器温度的 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-30
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晓晓nn | 发表时间 2019-06-28
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随着近些年来LED技术作为新一代照明技术受到了广泛关注，LED功率加大，散热问题也就越来越被人重视。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-10
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我们模块的使用电子元器件，不同的表面可能有非常不同的温度。MOS管的一边比另一面热很多。我们的设计准 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。今天的元器件得以快速地向小型化.高功能 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-04
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LED发光效能持续提升，为了达到高亮度的要求，也让单一组件的功率增加不少，尤其是随之而来的运行高热 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-14
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冯大同 | 发表时间 2013-11-21
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导致LED散热简单问题被复杂化的原因有：知识断层，拥有成熟的传热知识的人员参于到LED散热研究的甚少 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-19
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简介LED技术中散热设计的重要性、大功率与小功率LED的区别以及光学设计的重要性。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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