-
导读： 玻璃因拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，且在2.5D/3D IC ...
by
一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
|5919次查看
-
联发科业绩再创新高，近期为满足穿戴式装置客户需求，推胶囊包进攻可穿戴；高通在也推出首款整合性解决方案 ...
by
Sara | 发表时间 2014-05-21
|3876次查看
-
自动化精密制造推动了当今许多高科技设备的发展和广泛使用。时尚精美的手机仰赖复杂的金属 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2017-05-18
|3367次查看
-
长期可靠性的问题，比如电子迁移（EM）失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现 ...
by
黑魔 | 发表时间 2014-06-07
|2844次查看
-
激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割，Laser CNC等精密 ...
by
倩倩 | 发表时间 2014-07-16
|2543次查看
-
全球领先的半导体IP供应商ARM®与中国领先的无晶圆半导体公司、移动互联网SoC解决方案供应商瑞芯 ...
by
倩倩 | 发表时间 2014-06-18
|2460次查看
-
光刻蚀是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-07-31
|2309次查看
-
在便携式应用中，空间是极其重要的。TI提供的高级解决方案采用QFN和晶圆级芯片规模封装并具有很高的集 ...
by
hcay | 发表时间 2014-11-27
|2176次查看
-
本文介绍的新的参数测试系统能够快速、准确、可重复地提取RF参数，几乎和DC测试一样容易。最重要的是， ...
by
宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-18
|2139次查看
-
晶圆级CSP 的返修工艺 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
|2112次查看
-
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。 ...
by
一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-03
|2084次查看
-
晶圆级CSP的装配工艺流程 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
|2014次查看
-
采用晶圆级封装(wafer-level package；WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-08-14
|1945次查看
-
本文介绍了一直新型的线性开关伺服驱动器-NanoPWM,这种驱动器具有线性驱动器和PWM驱动器的所有 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-04-10
|1858次查看
-
全球领先的半导体知识产权（IP）提供商ARM与中国领先的无晶圆半导体公司炬力集成电路设计有限公司（以 ...
by
倩倩 | 发表时间 2014-07-08
|1645次查看
-
文章为大家介绍了LED晶圆的制作工艺。 ...
by
露水非海 | 发表时间 2016-03-22
|1607次查看
-
本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。 ...
by
宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
|1577次查看
-
Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿 ...
by
hcay | 发表时间 2014-09-25
|1574次查看
-
本文主要简单介绍了晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-12-06
|1491次查看
-
Altera与英特尔（Intel）在先进制程的合作已有初步成果。Altera与晶圆代工合作伙伴英特 ...
by
Sara | 发表时间 2014-05-23
|1481次查看
畅学电子
