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对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-17
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LM57采用极小封装的电阻(0.5mm×1mm)，可以编程为任意的256跳闸温度，并占用很小的电路板 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-07
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对于优化太阳能系统的效率和可靠性而言，一种较新的手段是采用连接到每个太阳能板上的微型逆变器（micr ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-16
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分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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由于ARM处理器具有低功耗、高性能等特点，因此可以广泛用于各种便携式电子产品中。本设计在现有的电子产 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-20
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在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起，而在多层柔性的设计中，则把内层粘接在一起。 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-21
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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将CPLD和微机控制技术相结合，在智能仪表设计和控制系统设计领域提高了系统设计的灵活性，缩短了产品开 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-25
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前一阵子，小米平板太火了，好多人都抢不到。小编不服气，现教你亲自动手打造属于自己的外星人平板，吼吼吼 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-08
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本文主要讲解了进行静电保护的措施。 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-08-10
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基于linux操作系统的应用开发环境一般是由目标系统硬件(开发板)和宿主PC机所构成。目标硬件开发板 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-07
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该设计针对高精度和低成本优化，仅使用5个有源器件。校准后，该电路总误差小于1% FSR。所有器件均具 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-01-17
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本设计由于选用MSP430F413单片机，其丰富的片上外围功能模块使得外围电路得以大大简化，而且大多 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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在医疗、工业、智能建筑、消费电子等领域，短程无线通信工程设备设备应用日益广泛，并呈现强的增长势头。本 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-30
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STM32F103VET6摸索了很久之后终于把ARM开发板上的LED灯点亮了，虽然是很简单的一个I ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-27
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目前，集成电路的嵌入式技术发展越来越快，各色嵌入式产品也越来越受欢迎，尤其是以大屏幕多功能的手机、平 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-23
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射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-09
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TDA7384功放板制作：以前旧的车载CD三四个放那，没啥用就是做东西的时候拆点零件，浏览功放电路图 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-07
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本文章是关于铝基板PCB分层堆叠的作用技巧 。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-07
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创新的一种重要方法是使用高密度设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率 ...
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