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最近，超大规模集成技术的发展扩宽了数字控制应用范围，尤其是在电源电子元件方面的应用。 数字控制IC具 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-24
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电子行业正以无法阻挡之势高速发展着。短短几年时间里，智能手机迅速兴起，随着时代前进的步伐转眼已成“昨 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-14
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特性阻抗的计算
简单的特性阻抗模型：Z=V/I，Z代表信号传递过程中每一步的阻抗，V代表信号进 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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线性功率放大器是CDMA直放站的核心模块。本文设计的带自适应控制的线性功放,其功率增益G为48±0. ...
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下面一起来看贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-02-16
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本文采用单个CSRR结构设计了频带宽度为1.6至22.6GHz的超宽带天线，其增益在任何频率都大于4 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-26
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当一个功率MOSFET管被用在电桥拓扑或用作电源二次侧同步整流管时，体漏二极管的特性 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-16
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光刻蚀是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-31
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异步通信SCI/UART大概是我们最最最常用的外设了吧（无以言表，只能用连续三个最来表示了），呵呵， ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-29
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介绍MOS管正确选择的步骤 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-02-14
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本文是验证性实验，通过计算双阴和双阳转接器去除它们在测试中对非插入器件的影响。将普遍适配器的问题特殊 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-03-05
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人类在解决能源问题，实现可持续发展时，只能依靠科技进步，大规模地开发利用可再生洁净能源。太阳能具有储 ...
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A123 | 发表时间 2015-04-25
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在计算机系统中，CPU和外部通信有两种通信方式：并行通信和串行通信。并行通信，即数据的各位同时传送; ...
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zsss | 发表时间 2016-07-19
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我们都知道源同步方式的典型代表是DDRx信号，本文就来介绍源同步方式是怎样改善系统 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-01-29
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由于是消费类产品，产品的固件可能需要经常升级，而它又没有别的途径，只能通过wifi网络来搞定了。看了 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-01
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本文主要针对U2270B分析了射频识别系统的天线设计的一般步骤。外界干扰等因素还可能会给设计的过程带 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-06
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针对线阵CCD(Charge Coupled Device)及其外围器件时序复杂的特点，设计了一种高 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-04
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随着科技的进步和经济的发展，Android智能手机逐渐普及，几乎是人手一部。一般手机的作用就是用来接 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOS ...
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期待 | 发表时间 2015-03-23
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我们常常会看到这样的问题：面对 Linux 系统管理这个庞大的世界，应该从哪里开始?说实话，我觉得这 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-08
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