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随LED照明市场高速发展，LED照明应用相关产品愈趋于轻薄短小，而且功率需求却更为强大，其中，关于散 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-22
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热电偶冷端温度的补偿方法很多。在工业仪表和生产现场中，常规补偿方法有冷端温度补偿法和补偿电桥法。较 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-26
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随着移动设备向多核、大屏、超薄发展的趋势，移动设备电量的消耗在不断加快，用户希望移动设备的充电速度更 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-25
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晓晓nn | 发表时间 2020-02-22
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本文设计该电子温控器同时具有半自动除霜功能,根据需要,可手动启动除霜加热器,到达设定温度时,自动停止 ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-25
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每个做DIY项目的电子工程师都知道几十个免费电阻计算器，可以节省很多繁琐的工作。现在出现越来越多的免 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-30
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晓晓nn | 发表时间 2020-02-22
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光说不练假把式，对于安防产品来说更是如此。然而，理论是实践的基础，这不，关于近期热门话题HD-SDI ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-19
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作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大； 干扰源主要 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-05
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模拟工程师以前在设计需要具有多路输出、动态负载共享、热插拔或广泛故障处理能力的电源时，往往需要与复杂 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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最近同事做了一个FPGA板子，高低温下面一直出问题，找我帮忙解决，由于我的古道热肠，我也就答应了，于 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-12
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生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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LED芯片的制造工艺流程：外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、Si ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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本文主要介绍了关于热释电红外传感器应用电路图 。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-03
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改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-14
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人们常常在周围充满能源的环境中看到无线和有线传感器系统，这种环境能源非常适合用来给传感器供电。例如， ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-04
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本文介绍了简化PCB热设计的10 项提示 — 高级“应用方法”指南 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-08
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MOSFET能够将导通电阻再降低一点那就棒了。电阻导致发热，换而言之就是浪费电能。为何你们不能环保一 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-09-12
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微型热管理和电源管理技术应用：简化电子设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-02-17
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