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裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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不在路检测：这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-03-08
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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一、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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本文主要总结了印刷电路板的焊盘和导线的一些相关特性，相信通过这篇文章的学习，对正在学习的你肯定有帮助 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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传统的电子束焊机电源系统采用工频或中频技术，具有体积大、效率低、束流稳定性差等缺点。分析电子束焊机电 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-23
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本文简述SMT-PCB的设计原则，内容包括：SMT-PCB上的焊盘、SMT-PCB上元器件的布局。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-20
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我们已经把芯片级的ESD性能写入数据手册多年，但这些参数仅适用于在芯片焊接到电路板前。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-12
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电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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在布线之前，采用极佳的时钟来用于合成及时序约束。约束的时钟定义可能出现在模块的顶层焊盘或引脚;可能出 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-19
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对于工程师来说，电流源是个不可或缺的仪器，也有很多人想做一个合用的电流源，而应用开源套件，就只是用一 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-26
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关于芯片焊盘设计标准 ， 设计出完美焊盘 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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晓晓nn | 发表时间 2019-05-09
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焊接温度是关系到焊接质量的关键参数之一， 控制合适的焊接温度对保证焊接质量至关重要。焊接温度测量仪是 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-31
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PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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作为一个电子工程师（electronic engineer）必备技能：抄板，焊板，画板，仿真，编程， ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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