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刚开始碰DSP,遇到了不少困难,幸亏有摸过单片机的经历,加上身边有几位较熟悉DSP开发的大虾指导…… ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-10
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众所周知,现在CPU供电电压有越来越低的趋势,然而外围功能模块的供电电压跟不上CPU供电电压下降的速 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-09
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为了能够更简洁严谨地描述MTM总线的主模块有限状态机的状态转换,同时减少FPGA芯片功耗,提高系统稳 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-05
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运用低功耗COrtex—M3微控制器STM32F103VBT6和FPGA芯片设计一种基于CAN总线的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-29
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本文采用基于ARM Cortex—M3内核32位微控制器STM32F103VET6作为系统控制核心, ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-24
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介绍一种电路结构简单、限流保护功能可靠、可用于线性稳压电路的限流保护电路, 在0. 6 m CMOS ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-25
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常见的AC/DC/AC变频器,是对输出部分进行变频、变压调节,而且在多种逆变控制技术中,应用最广泛的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-08
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介绍了TM1300 DSP 的特点,给出了通过TM1300的PCI接口驱动以太网芯片来实现以太网通信 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-09
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介绍了32位ARM核微处理器芯片PUC3030A的结构和特点,分析了其具有竞争力的优异性能,列举了一 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-22
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智能穿戴已经步入一个关键的十字路口,抢占先机的厂商已经推出第二、三代产品,随后迎头而上的公司还在抓紧 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-18
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文中设计了一种基于MC9S12单片机的智能车数据远程传输系统。该系统以Nordic公司生产的2.4G ...
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州仔 | 发表时间 2013-11-07
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先讲了CYPRESS公司生产的主/从双工作模式USB接口芯片SL811HS的性能与内部结构,给出了S ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-27
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-08
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笔者以为,未来手机芯片市场,可以确定能够生存下来厂商,在开放市场将是高通、联发科、三星;苹果芯片将独 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-10
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为满足步进电机驱动调压电源的需要,设计了一种新型多功能受控可调开关电源。设计中采用半桥拓扑结构实现, ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-04
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采用STM32F10X系列的芯片为主芯片、SH79F32为辅芯片,温度传感器DS18B20做采集工具 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-03
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系统设计中应用了基于Cortex-M0平台且内置语音处理模块的ISD9160芯片作为系统控制器和使用 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-18
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要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-05
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本文提出了一种基于CH340T 转接芯片设计的单片机编程器。该编程器主要由单片机子系统、CH340T ...
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hcay | 发表时间 2014-09-27
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本文介绍了EtherCAT的工作原理、通信协议和基于专用芯片ET1100的从站硬件设计。凭借dsPI ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-08
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