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生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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UCC2305是一款非常适合汽车HID灯驱动应用的芯片。它涵盖了HID灯驱动的所有特性，并且工作温度 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-30
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FPGA已经被广泛用于实现大规模的数字电路和系统，随着CMOS工艺发展到深亚微米，芯片的静态功耗已成 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-01
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简要介绍触摸屏的结构及工作原理，并以Burr-Brown公司的触摸屏控制芯片ADS7843为例，介绍 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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FPGA芯片设计的步骤：转换、映射、布局与布线、时序提取、配置 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-21
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在高速PCB设计过程中，需要了解和遵循一些基本原则，文章为大家作了介绍。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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本文将介绍芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-15
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NE555是一款应用十分广泛的集成芯片，通过几个简单的外围器件，就能组成各种电路，下面是NE555的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-12
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本系统中主要采用Xilinx的FPGA芯片实现后端数字信号处理。 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-09
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人们使用锁具的方式在不断的发生着变化。从机械锁到电子锁，锁具行业跨出了巨大的一步，同时也给人们的生活 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-29
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LED芯片的制造工艺流程：外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、Si ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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半导体设计与应用工程师在有了可行 CMOS 硅芯片时高兴得相互击掌庆祝，因为它可在 80% 的良率下 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-17
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过热保护电路对于功率集成电路而言有着十分重要的意义,所谓功率集成电路就是指有一定负载能力,有较高电压 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-12-28
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本文介绍了采用CMOS 4001芯片逻辑探头 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-07
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本文以基于TCP/IP技术的智能小区家庭智能终端系统的研究为例,详细讲述了RTL8019网卡芯片的驱 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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介绍一种基于ZigBee协议栈Z－Stack的仓库无线实时监控系统解决方案；应用首款支持ZigBe ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-16
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什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-19
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根据LED轮廓显示控制的结构特点，设计了基于STC单片机的显示控制器。该系统控制采用STC11/12 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-24
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介绍了异步通信芯片16C552的功能、特点、结构和内部寄存器，给出了用16C552芯片实现PC机与D ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-08
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目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平，芯片成本增加得较合理，良率水平也不会受 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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