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FPGA是一种可编程的硅芯片，DSP是数字信号处理，当系统设计人员在项目的架构设计阶段就面临到底采用 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-01
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本文在介绍数字温度传感器DSl8B20的基础上，采用AT89C5l单片机设计多点采集温度系统的方案， ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-25
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目前流行的ARM芯片内核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、AR ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-24
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为了让ARM处理器芯片S3C2410A支持MDB／ICP协议，使功能强大的嵌入式处理器成为VMC设备 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-25
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来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，为了消除静电释放(ESD)对 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-25
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以NIOSII 处理器为核心,构建一个SOPC系统，控制CH376文件管理芯片，将采集的数据以文件形 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-21
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DLP的全称为“Digital Light Procession”，其原理是将通过灯泡发射出的光通过 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-06-16
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本文采用基于EDA技术的自上而下的系统设计方法，其设计流程如图2所示。该乘法器的最大优点是节省芯片资 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-21
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本文给出了基于射频技术的粮仓无线监控系统，描述了粮仓无线监控系统的组成、原理和设计，并重点阐述了基于 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-01-08
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由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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我设计的电路，只是使用了ADC0809和51单片机两块芯片，其它芯片，一概不用。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-02-01
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器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-17
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外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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Blackfin（BF）系列DSP是ADI公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型结构 ...
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州仔 | 发表时间 2014-04-23
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此文档的目标系统为freescale MPC8349E-mITX,对其他采用powerPC,MIPS ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-18
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在烧掉了两块FPGA芯片的JTAG口之后，决心对于JTAG接口实行小心操作。下面是抄来的JTAG电路 ...
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lotuse | 发表时间 2016-09-23
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本文介绍了一种基于TOP244Y的12V新型本安电源的设计方案。该系统的核心选用Power Inte ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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采用AT89S52单片机为主控制芯片，结合直流电机、多种传感器、红外遥控及其他外围电路，设计实现了一 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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基于印刷行业张力控制原理，分析了张力控制系统组成，并介绍了以STM32为主控芯片及外围电路开发而成的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-06
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本文主要介绍单片机驱动DM9000E网卡芯片的详细过程。从网卡电路的连接，到网卡初始化相关程序调试， ...
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期待 | 发表时间 2015-10-21
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