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指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是x86、ARM和MI ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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本文采用了高精度的电压参考芯片ADR434为模数变换器提供参考电平，使波形发生器的最低可调电压达到1 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-08-17
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本文介绍了一个单节锂离子(Li+)电池的充电方案,该方案基于MAX5022芯片,适用于全球的交流电源 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-11
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-30
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MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片,在300 MHz～450 MHz频率范围 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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万物联网的远景虽令人期待，但实现的过程将挑战重重，尤其各种垂直系统因通讯层设计不一，故难以水平连结。 ...
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Albert | 发表时间 2014-05-24
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本文设计实现了一个8通道12位逐次逼近型ADC。转换器内部集成了多路复用器、并/串转换寄存器和复合型 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-11
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本文提出了一种用8位单片机80C51和PCI总线主控I/O加速器芯片9054来驱动PCI总线网卡,实 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-25
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本文介绍了一种UC3843控制的小功率多路DC/DC模块电源的详细设计过程，重点讨论了多路输出模块电 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-22
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本文利用异步FIFO芯片作为TVP5150与DSP之间的缓冲，可以进行稳定的数据传输，并且简化了设计 ...
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lihong | 发表时间 2016-01-11
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RFID射频电子锁的核心芯片采用同欣智能科技的TX125系列非接触IC控制芯片。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-18
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软件无线电是一种基于宽带模数／数模转换器件、高速数字信号处理芯片，以软件为核心的崭新的体系结构。软 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-23
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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介绍一种基于TI公司的新型单片机MSP430设计的应用系统，利用MSP430超低功耗和高集成度的优点 ...
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lihong | 发表时间 2016-03-10
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随着信息化技术的发展和数字化产品的普及，以计算机技术、芯片技术和软件技术为核心的嵌入式系统再度成为当 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-25
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平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方？
1、 公司前辈告诉你的设计经验
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Me | 发表时间 2016-01-07
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LED具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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ARM7TDMI-S是ARM公司设计的一款32位精简指令集处理器内核，LPC210x系列是飞利浦半导 ...
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fl | 发表时间 2014-10-27
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芯片硬件设计包括：1.功能设计阶段；2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC 划 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-15
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