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近日又有国家集成电路扶持细则的消息传出，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元，按照目前拟定的细 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-13
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IP核是具有知识产权核的集成电路芯核总称，是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块，与芯片制造工艺 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-16
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专注于IC人才/电子人才猎头服务，包括IC设计、芯片制造、系统方案开发、IC市场销售等，对欧美IC公 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-31
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FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的，当然它们之间的关系比较复杂。过去，在每一 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-18
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目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-05
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一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-12-04
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LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-03
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别再以为英特尔只是一家PC芯片制造公司了。仔细研究一下英特尔打出的标语“拥有最强计算能力的公司”，就 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-14
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在内核芯片制造前传统的验证与调试方法依赖于指令集仿真器(ISS)模型。不幸的是，ISS模型速度太慢， ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-28
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一场基于物联网标准争夺战正在几大巨头企业中酝酿。据 ReadWrite 的报道，英特尔、三星和戴尔周 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-12
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随着时间演进，这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品（ASSP）与特殊应用集成电路（ASIC）， ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-05
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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个人认为， 嵌入式编程最难的两部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-06
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韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-28
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目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-13
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现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-16
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1、LED芯片的制造流程是怎样的？ 2、LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？ ...
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hcay | 发表时间 2015-01-04
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晓晓nn | 发表时间 2020-06-06
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