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Cadence Allegro PCB Editor 如何导出封装库 复用现有PCB板上的封装库 将偷懒进行到底
Cadence Allegro PCB Edito...
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关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如...
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MARK点作用及类别MARK点分类:1、单板MARK,其作用为单块板上定位所有电路特征的位置,必不可少;2、拼板MARK,其作用拼板上辅助...
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在纠结n多天后,这块,自主研发的mp3电路板终于画好了,其过程那可真叫一个纠结阿,那线布的,蜿蜒曲折,好似游龙戏水一般,呵呵。
不过纠结了半天,总算是画出来了,貌似还像这么回事,...
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一、点击system------>set sheet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法:空心的是正极,画斜线的是负极...
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虽然SMD与软板搭配性不错,但时仍应耐心谨慎,因为软板是脆弱的材料,尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵,就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时,也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响,就能提高大多数现代计算机辅助工程(CAE)仿...
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通用贴片元器件封装型号如下:
包括电容,电感,电阻:
0201封装0402封装0603封装0805封装---国际通行贴装1206封装-...
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有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流,通常是在PCB走线上镀锡(或叫上锡),下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。
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protel所产生的gerber,都是统一规范的,具体表现以下方面:
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思
2.扩展名的第二位代表层的面,b...
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流程
在设计时,在pcb图中设计出定位孔,这样可以在打印后,将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时,正面使用镜像打印,背面可以不用。
打印后,在太阳或灯光下,将...
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圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。
岛形焊盘—...
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1、电镀金的一般流程:
2、喷锡的一般流程:
3、FPC的一般流程:...
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一、前言:
所谓的交互是这样的,在原理图里点击某个元件,在pcb图中就相应的被选中,这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便。
二、前提:
pc...
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下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了,那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构,来确定我们是使用T拓扑...
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工具: PADS 9.3
原理图:PADS Logic
## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...
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工具: PADS 9.3
原理图:DxDesigner
主要任务: 1、建新原理图; 2、基本工程配置; 3、加页边框; 4、新建symbol文件; 5、添加元件;...
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在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫败或困惑。我也曾经...