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一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化...
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与手动布线相比，自动布线的主要优势在于速度。但是，纯自动布线也有问题。时间证明，对于成功布线环境而言，用户控制、质量和性能都是必需的。大多数自动布线器都非常快速，但若质量不好，结果...
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一、PCB板设计的趋势分析：
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由...
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PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...
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自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率...
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看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文，特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
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10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
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文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。
1 电路板存在电磁干扰的原因
在由开关电源和微处理器构成的高...
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最佳
PCB设计方法：在基于元件封装选择
PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
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高速
PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。
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电路开发设计需要学习的软件有哪些?电路设计软件指的是电路图绘制、优化、测试、仿真类软件。在国内，开发使用做多的电路设计软件如下：prote...
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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。尽可能使用多...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
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一、EDA的分类
我们依据计算机辅助技术介入程度的不同，将电子系统设计分为以下三类：
1.人工的设计方法
此种设计方法从...
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PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如...
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PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图（layout）设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工...
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成为嵌入式硬件工程师需要学习的内容
第一：掌握硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1) 产品需求...
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一：基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....（有关层的概念）
1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils
VIA不要与...
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一、EDA技术的特点
1.现代化EDA技术大多采用“自顶向下(Top-Down)”的设计程序，从而确保设计方案整体的合理和优化，避免“自底向上...
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一、原理图常见错误（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时p...
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