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[ 话题 ] PCB设计之PCB孔铜设计原则

随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
来自大家一起来讨论电子工程师|by lvbu666 |发表时间 2021-08-23 |0个回复
[ 话题 ] 电路板厂PCB不可接受的十大质量问题

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-08-30 |0个回复
[ 话题 ] 探究多层电路板的奥秘

PCB各层间区别信号层(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-06 |0个回复