搜索: 堆叠 - 畅学电子网

[ 话题 ] 减少单片机开发麻烦的4个技巧

1、如何减少程序中的bug对于如何减少程序的bug，应该先考虑系统运行中应考虑的超范围管理参数。物理参数：这些参数主要是系统的输入参数，它...

来自 51讨论交流|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 板载8G的eMMC不够用？给Banana Pi M3 换 64G eMMC!

觉得板载8G的eMMC不够用？给Banana Pi M3 换 64G eMMC! （附对比测试）有给 M3 换eMMC的想法，是因为在不久之前，尝试在 M3 上面编译 Open...

来自创意DIY|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-29 |0个回复

[ 话题 ] 工程师应牢记的PCB设计重要原则

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳； 2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-10 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] 单片机技巧80问（50~80问）

51．普通商业级单片机的使用温度范围为0-70度，在低于0度和高于70度环境中使用会出现什么问题？商业级芯片和工业及芯片除温度范围不同外，在其他方面还有区别吗？（如抗干扰性能） ...

来自从起点开始学单片机|by 永不止步步 |发表时间 2015-04-23 |0个回复

[ 话题 ] 八、单片机开发中应掌握的几个基本技巧

在单片机应用开发中，代码的使用效率问题、单片机抗干扰性和可靠性等问题仍困扰着工程师。为帮助工程师解决单片机设计上的难题，特邀Holtek香港分公司工程部处长邓宏杰先生担任《单片机应...

来自从起点开始学单片机|by 永不止步步 |发表时间 2015-04-23 |0个回复

[ 话题 ] 工程师应牢记的PCB设计重要原则

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化，如处理速度越来越快，IC封装日趋复杂，从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设...

来自 Protel99SE|by 银火虫 |发表时间 2016-06-13 |0个回复

[ 话题 ] SD卡驱动总结

SD在平时日常生活中的使用非常广泛，平时的消费类电子产品也都有配置SD卡，最近在搞STM8L的SPI模块，就想着也把这个SD卡也做进去。 SD卡SD卡...

来自 SD卡模块电路原理图与程序|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 基于CMOS工艺的高性能射频滤波器：体声波滤波器BAW

　过去几年中，随着射频集成电路技术和系统结构的发展，移动电话中射频部分的很多分立器件已被替换。最为明显的就是接收机中分立的低噪声放大器（LNA）和中频（IF）滤波器已经被集成到射频...

来自模拟技术经验分享|by 粽子糖果 |发表时间 2017-07-22 |0个回复

[ 话题 ] 如何克服FPGA电路板设计挑战

选取一家供应商你面临的第一个问题当然是供应商和器件的选择。通常供应商决策倾向于你以前接触最多的那家——如果你是一位FPGA初学者当然另当别论了。或许这个...

来自 FPGA|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-28 |0个回复

[ 话题 ] 如何为高性能FPGA平台选择最佳存储器

在演算法交易领域的最新进展是导入一些更低延迟的解决方案，其中最佳的方式是使用FPGA搭建的客制硬体。这些FPGA硬体可说是硬编码ASIC的极致性能和CPU的灵活度之间的桥梁，提供大...

来自 FPGA|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-17 |0个回复

[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

10层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-12 |0个回复

[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-17 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板设计的五大总结

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自电路分析|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-03 |0个回复