最佳PCB设计方法:在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的EDA工具,同样的概念仍然适用。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。尽可能使用多...
一、原理图常见错误(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时p...
烙铁头不沾锡原因分析,及烙铁头保养!
造成烙铁头不沾锡的原因,烙铁头
主要有下列数点,请尽可能避免:
(1)温度过高,超过400℃时...
在接通电源的情况下,不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序,使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材(如橡胶...
购买锡丝后,首先当然就是鉴定锡丝的质量如何?锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量!
一、看
目视检查,好的锡丝应光滑,有光泽,无氧化现象,发黑现...
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点,采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施,工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确...
片状元器件是无引线或短引线的微小型元器件,它直接安装在印制板(PCB)上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高,抗震性强、高频特性好、抗干扰...
片状元器件是无引线或短引线的微小型元器件,它直接安装在印制板(PCB)上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高,抗震性强、高频特性好、抗干扰...
1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热...
在电子小产品的少量生产,电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接,手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功,看起来简单,但正确的焊接步骤却往往被忽视,错误的操作方...
作为一名电子工程师,如果不会拿烙铁焊接,真的说不过去。而现在很多年青的工程师(也包括阿南)确确实实在忽略这方面动手能力的培养或很少有机会自己焊接板子,心里只想着学ARM,学Linu...