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1、印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板...
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热转印制板所需要的硬件
1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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1.柔性线路板厂FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层。
Mid...
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对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...
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射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
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在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫败或困惑。我也曾经...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,...
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作为一个电子工程师,设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作...
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出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充&rdquo...
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针对新板调试,不针对EVM板。
TI XDS560连上DM8168 20pin仿真接口
launch 8168.ccxml,右击CortexA8,选择Connect Targe...
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1、首先养成良好的习惯,拿到新的板子,在焊接PCB线路板前要目视一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地的部分)是否短路。
2、首先焊接一些小的元器件, 如电阻、电容...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,...
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1、阻抗匹配
阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号...
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在电子制作活动中,焊接是一个非常重要的技术问题,焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时,都只能自己手工焊接,焊一两块一般没什么问题,但是偶尔要焊接个10几...
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焊接,是PCBA加工中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...
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通常只经过电解析出的生箔,是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能,赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...
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特别容易出现的几个问题:
一)pad跟via用混着用,导致出问题
1) 你的文件是pads或是protel时发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pa...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...