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要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-05
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-08
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“八问八答”全面解密LED芯片知识 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-08
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倘若要得到大功率LED电子产品，就必须制备合适的大功率LED芯片。通常的制造大功率LED芯片的方法有 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
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倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-20
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一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-12-04
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产能扩张带来的竞争加剧，将逼迫国内企业提升自身技术水平，客观上将刺激中国LED芯片产业技术实力的提升 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-06
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LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-16
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-12
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高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率LED照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-24
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外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-21
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本文主要讲述LED倒装芯片和正装芯片图解、LED芯片结构的三种流派、LED倒装芯片的优点和LED倒装 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-01-17
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LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-03
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鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状，不少商家采取了恶性的降价大战，对于消费者来说认识LED芯片 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-05
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如果从LED照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，一个是芯片层面，一个是封装层面，一个是应用层面。 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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看见一个资深工程师自己在本站网站上总结了几个LED芯片使用过程中经常遇到的问题及如何解决，分享给大家 ...
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angel | 发表时间 2014-04-14
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为了获得充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸LED芯片，试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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]随着LED技术的不断发展，人们为适应大面积照明而研发出功率越来越大的单颗LED芯片，目前全球最前沿 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-23
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在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归L ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-17
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